高性能PCB干膜光刻胶关键技术

PCB光刻胶是PCB制造过程的关键材料，PCB 光刻胶具体包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶(又称抗蚀剂/线路油墨) 和光成像阻焊油墨，是 PCB 产业重要的上游材料，目前，我国本土企业在部分PCB光刻胶领域已实现技术突破，PCB光刻胶国产化率超50%以上，但是在高端干膜光刻胶产品方面，因其技术含量高、设备投资大、市场壁垒高、规模效应显著、行业集中度较高等原因，我国仍然高度依赖进口，被外资和台资企业寡头垄断，面临严重的“卡脖子”问题。

PCB干膜光刻胶工艺制造过程存在的分辨率低、干膜耐蚀刻性和耐电镀性能差以及干膜同基材面接触附着力不足而造成的产品良品率下降的问题，是制约其进一步发展的技术瓶颈，创制分辨率高、耐蚀刻和耐电镀性优异及附着性强的高性能PCB干膜光刻胶并实现其关键技术与原料的国产化替代，打破关键技术受制于人、破解“卡脖子”难题的有效手段，提升我国高端电子电路制造产业核心竞争力。