所在单位: | 福建福顺半导体制造有限公司 | 项目类型: | 电力、燃气及水的生产和供应业,科学研究、技术服务和地质勘查业 |
所属领域: | 其他 | 技术成熟度: | 可产业化 |
联系人: | 陈浩 | 联系人电话: | 暂无 |
技术水平: | 其他 | 合作方式: | 其它 |
平面反射式光电隔离效果及光耦封装设计研究。原有光耦元器件多采用两片式引线框架,发光管与接收管芯片对照式安全绝缘隔离设计。此成本较高,工序复杂。需新型的封装结构反射式安全绝缘隔离设计,单片式引线框架设计开发及封装结构设计、及半导体封装材料、透光硅胶材料、反射光硅胶材料涉及光反射、液体水滴形状分析(液体重力势能与表面能在光耦封装中的控制及应用、光反射在光电耦合中的应用)。关键技术需求:光电耦合封装技术、高压绝缘测试技术。