超高性能热界面材料

    热界面材料是芯片热管理的关键基础材料，市场容量超250亿元。然而，高端热界面材料仍被国外垄断，国内厂家仍以低端产品输出为主，市场占有率仅10%左右。本项目研发的一种超高性能热界面材料制造技术，可将产品性能提升30倍且成本不高于同类产品，具有量产能力，适用于3C产品功率芯片、5G基站以及汽车动力电池等高端芯片散热领域。

    技术成熟度：6级，拟融资100万元。热界面材料样品已在航天电子产品初步应用，性能国际领先。