所在单位: | 西安交通大学 | 项目类型: | 制造业 |
所属领域: | 新材料 | 项目年份: | 2022 |
项目状态: | 可产业化 | 技术成熟度: | 可产业化 |
联系人: | 陈刚 | 联系人电话: | 暂无 |
项目投资经费: | 0 | 合作方式: | 技术转让,合作开发,其它 |
一种低成本环保高效的石墨烯包覆粉体技术,用气氛、能量可控的机械法将石墨烯原位包覆在粉体上。加工形成的块材内部石墨烯成键连接形成网络结构,使材料具备高强高韧、耐高温、耐摩擦磨损等优异性能。适用于所有涉及粉末材料的行业企业,如3D打印、传统粉末冶金和储能材料等行业,提高材料综合性能,实现产品升级换代。
技术成熟度:6级,拟融资100万元。工程样机顺利运行,样品经客户测试合格,已实现小批量产能。