所在单位: | 西安交通大学 | 项目类型: | 制造业 |
所属领域: | 新材料 | 项目年份: | 2022 |
项目状态: | 中试阶段 | 技术成熟度: | 中试阶段 |
联系人: | 陈刚 | 联系人电话: | 暂无 |
项目投资经费: | 0 | 合作方式: | 技术转让,技术入股,合作开发,其它 |
本项目提出了高性能纳米银浆的可控规模制备技术。纳米银浆应用于印刷电路,可使烧结温度降低到塑料和纸张的容忍温度,打开大面积、柔性化、低成本制备电子系统的大门。针对国内纳米银浆在合成工艺、产品质量和性能方面的短板,本团队提出了氧化还原电位调控和消化熟化等新机制,为高质量纳米银球和银片产品的开发提供了新技术。